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外壳(半导体)的检测
外壳(半导体)
绝缘电阻
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
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外壳(半导体)的检测
外壳(半导体)
绝缘电阻
半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011
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LV 3

半导体分立器件的检测
半导体分立器件
稳态工作寿命
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1026;1027
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LV 3

半导体分立器件的检测
半导体分立器件
高温寿命
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031,1032,1036
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LV 3

半导体分立器件的检测
半导体分立器件
冲击
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2016
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半导体分立器件的检测
半导体分立器件
耐湿
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1021
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半导体分立器件的检测
半导体分立器件
低气压
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1001
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半导体分立器件的检测
半导体分立器件
振动
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
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半导体分立器件的检测
半导体分立器件
稳态工作寿命
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1026
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半导体分立器件的检测
半导体分立器件
高温寿命
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1031,1032,1036
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半导体集成电路的检测
半导体集成电路
键合强度
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验
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半导体制造设备的检测
半导体制造设备
耐电压
机械的安全 机械的电气设备 第33部分:半导体制造设备的要求 BS EN 60204-33:2011, IEC 60204-33:2009 18.4
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半导体集成电路的检测
半导体集成电路
外部目检
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/T 12750-2006, IEC 60748-11:1990 表4 C组 C3
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金属及其合金材料/半导体及非导体材料的检测
金属及其合金材料/半导体及非导体材料
金属及其合金材料/半导体及非导体材料中氧/氮
海绵钛/钛及钛合金化学分析方法 氧量/氮量的测定 GB/T 4698.7-2011
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*半导体管特性图示仪的检测
*半导体管特性图示仪
Y轴集电极电流
半导体管特性图示仪 校准规范 JJF 1236
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*半导体管特性图示仪的检测
*半导体管特性图示仪
X轴基极电压
半导体管特性图示仪 校准规范 JJF 1236
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半导体器件保护用熔断体的检测
半导体器件保护用熔断体
全部参数
低压熔断器 第4部分 半导体器件保护用熔断体的补充要求 GB/T 13539.4-2016,IEC 60269-4:2009+A1:2012+A2:2016,EN 60269-4:2009+A1:2012+A2:2016
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通用工业和半导体设备的检测
通用工业和半导体设备
电压跌落抗扰度
工业用电骤升/骤降发生器规则 SEMI F47-0706
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半导体分立器件寿命评价试验的检测
半导体分立器件寿命评价试验
老炼试验
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、1040
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半导体分立器件寿命评价试验的检测
半导体分立器件寿命评价试验
稳态寿命试验
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1026 1027
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