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半导体集成电路

征集中 发布时间:2023-03-23
需求详情 :
检测对象/样品：半导体集成电路 检测项/参数：热性能检测 检测方法/标准：集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件） JESD51-1
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