参数：X-ray检测 方法：

参数：切片分析 方法：

参数：染色实验 方法：

参数：超声波SAM 方法：

参数：SEM+EDS 方法：

参数：可焊性测试 方法：

参数：失效分析 方法： 进口设备中金属构件失效分析程序 SN/T 3109-2012

参数：开盖Decap 方法：

参数：半破坏性分析 方法： 电子组件失效分析程序与方法 FX01-JE2-5-2010 3.3

参数：密度 方法： 贵金属及其合金密度的测试方法

参数：颗粒碰撞噪声检测 方法： 半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 方法2003

参数：键合强度 方法： 半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 方法4006

参数：声学扫描显微镜检查 方法： 半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 方法2005

参数：半破坏性分析 方法： 电子组件失效分析程序与方法 FX01-JE2-5-2010 3.3

参数：元素分析 方法： 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 方法5.3.5

参数：密封性 方法： 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 方法5.2.8

参数：非破坏性分析 方法： 电子组件失效分析程序与方法 FX01-JE2-5-2010 3.2

参数：断口分析 方法： 航空金属制件失效分析程序与要求 HB7739-2004 /5.6.2、5.6.3

参数：失效与模式确认 方法： 电子组件失效分析程序与方法 FX01-JE2-5-2010 3.1

参数：破坏性分析 方法： 电子组件失效分析程序与方法 FX01-JE2-5-2010 3.4