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外壳(半导体) -- 绝缘电阻

参数:绝缘电阻 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 引线间电容

参数:引线间电容 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 密封

参数:密封 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 耐湿

参数:耐湿 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 盐雾

参数:盐雾 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 密封(细检漏)

参数:密封(细检漏) 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 密封(粗检漏)

参数:密封(粗检漏) 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 绝缘电阻

参数:绝缘电阻 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 温度循环

参数:温度循环 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 耐湿

参数:耐湿 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 可焊性

参数:可焊性 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 引线电阻

参数:引线电阻 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 镀金质量

参数:镀金质量 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 引线牢固性

参数:引线牢固性 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 引线涂覆粘附强度

参数:引线涂覆粘附强度 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 可焊性

参数:可焊性 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 引线涂覆粘附强度

参数:引线涂覆粘附强度 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 拉力

参数:拉力 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 恒定加速度

参数:恒定加速度 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

外壳(半导体) -- 外形尺寸

参数:外形尺寸 方法: 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011