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印制板组件(PCBA) -- 板面离子清洁度

参数:板面离子清洁度 方法: 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 SJ 20896-2003

印制板组件(PCBA) -- 板面离子清洁度

参数:板面离子清洁度 方法: 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 SJ 20896-2003

印制电路板组件 -- 外部检查

参数:外部检查 方法: 电子组件的可接受性 IPC-A-610G:2017 5

印制电路板组件 -- 染色试验

参数:染色试验 方法: 试验方法手册 IPC-TM-650 2.1.2:1976

印制电路板组件 -- 镀层厚度测量

参数:镀层厚度测量 方法: 切片法测量层压板覆盖层厚度试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994

印制电路板组件 -- 染色试验

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印制电路板组件 -- 镀层厚度测量

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印制电路板组件 -- 外部检查

参数:外部检查 方法: 电子组件的可接受性 IPC-A-610G:2017 5

印制电路板组件 -- 微切片尺寸测量

参数:微切片尺寸测量 方法: 试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.5:1997

印制电路板组件 -- 外部检查

参数:外部检查 方法: 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 3.3.1~3.3.5

印制电路板组件 -- 金相切片

参数:金相切片 方法: 试验方法手册 微切片手工操作方法 IPC-TM-650 2.1.1:2015

印制电路板组件 -- 金相切片

参数:金相切片 方法: 试验方法手册 微切片手工操作方法 IPC-TM-650 2.1.1:2015

印制电路板组件 -- 微切片尺寸测量

参数:微切片尺寸测量 方法: 试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.5:1997

印制电路板组件 -- 外部检查

参数:外部检查 方法: 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 3.3.1~3.3.5