参数：板面离子清洁度 方法： 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 SJ 20896-2003

参数：板面离子清洁度 方法： 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 SJ 20896-2003

参数：染色试验 方法： 试验方法手册 IPC-TM-650 2.1.2：1976

参数：镀层厚度测量 方法： 切片法测量层压板覆盖层厚度试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994

参数：外部检查 方法： 电子组件的可接受性 IPC-A-610G:2017 5

参数：染色试验 方法： 试验方法手册 IPC-TM-650 2.1.2：1976

参数：镀层厚度测量 方法： 切片法测量层压板覆盖层厚度试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994

参数：外部检查 方法： 电子组件的可接受性 IPC-A-610G:2017 5

参数：微切片尺寸测量 方法： 试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.5：1997

参数：外部检查 方法： 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 3.3.1～3.3.5

参数：金相切片 方法： 试验方法手册 微切片手工操作方法 IPC-TM-650 2.1.1：2015

参数：金相切片 方法： 试验方法手册 微切片手工操作方法 IPC-TM-650 2.1.1：2015

参数：微切片尺寸测量 方法： 试验方法手册 IPC-TM-650 2.2.5：1997

参数：外部检查 方法： 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012D-2015+Amend 1 2017 3.3.1～3.3.5